積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C060D020BC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C0402C0G1C470K020BC
Capacitance=47pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0402CH1C101K020BC
Capacitance=100pF
Edc=16V
T.C.=CH
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R1E474K050BB
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4520X7R3D102K130KA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
インダクタ(コイル)
SPM5030T-R20M
L=0.2μH
Rated current=21.0A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
