積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G2A151J050BE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G2A151J050BA
Capacitance=150pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G1E223J125AA
Capacitance=22nF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R0J106K085AB
Capacitance=10μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3B122G200AC
Capacitance=1.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X6T2W335M640LJ
Capacitance=3.3μF
Edc=450V
T.C.=X6T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
EMI抑制コンデンサ
B32922C3474K289
0.47uF, 305Vrms AC
9m(W) x 17.5m(H) x 18m(L)
インダクタ(コイル)
ADL32VHC-100M
L=10μH
Rated current=1.0A
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.5mm
インダクタ(コイル)
VLS3015CX-1R0M-H
L=1.0μH
Rated current=2.3A
L x W x T :
3 x 3 x 1.5mm
チップビーズ
KMZ1608DHR241CTD25
|Z|=240Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
