積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2C0G2A153J115AA
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X5R1C335K125AB
Capacitance=3.3μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1C475K125AD
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1C475M125AB
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1C475M125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1E225M125AE
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S1A106M125AB
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7T2E473K125AE
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F4C0G2J122J085AA
Capacitance=1.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2X7R2A473K115AA
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H3C0G2E103J115AA
Capacitance=10nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
