積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2C0G2A223J160AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1E685K160AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J4C0G2W272J125AE
Capacitance=2.7nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F2C0G1H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F2NP01H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F4C0G2J392J085AE
Capacitance=3.9nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H1C0G2A473J115AE
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2C0G2A822J115AA
Capacitance=8.2nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2NP01H473J115AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2NP02A153J115AA
Capacitance=15nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2X7R2A224K115AE
Capacitance=0.22μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
AEC-Q200
