積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N4NP02J223J230AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2NP01H223J125AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1C0G2A683J160AC
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AE
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H105M160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J272J160AA
Capacitance=2.7nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6J4C0G2J103J125AA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6J4NP02J103J125AA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3C0G2E333J230AA
Capacitance=33nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3NP02E333J230AA
Capacitance=33nF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
