積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1C156M250AB
|
|
寸法
長さ(L) |
|
幅(W) |
|
厚み(T) |
|
端子幅(B) |
|
推奨ランドパターン(PA) |
|
推奨ランドパターン(PB) |
|
推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
静電容量 |
|
定格電圧 |
|
温度特性 |
|
誘電正接 (Max.) |
|
絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
使用温度範囲 |
|
はんだ付け方法 |
|
AEC-Q200 |
|
包装形態 |
|
梱包数 |
|
FIT (Failure In Time) |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
おすすめコンテンツ
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています

積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1H476M670LJ
Capacitance=47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x5.0x6.7mm
MEGACAP type

積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X8R1H222K080AA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7S1A156M160AC
Capacitance=15μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AE
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H105M160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X8L1C156M200AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3C0G2E153J200AA
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2A155K200AB
Capacitance=1.5μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N2NP02A683J230AA
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106M250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200