積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M3X7R1H475K200KB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H331K080AA
Capacitance=330pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1H335K200KA
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1H475K200KB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1H685K250KB
Capacitance=6.8μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7S2A475K230KB
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H4X7R2J103K115AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1V475M160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2X7R1E225K160AE
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J103J160AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L2X7R1H105K160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
