積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R2E684K230KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A105M160AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2A225K230KA
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2A684M160KA
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2E105K230KE
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7S1H226M230LE
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G2J204J640LH
Capacitance=0.2μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2J155M640LH
Capacitance=1.5μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4F3X7R2E102K085AE
Capacitance=1nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3C0G2E473J250AA
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9L2X7R2A684M160KA
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
