積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E476M335JJ
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S2A334M125AB
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3NP02E223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8K1X7R3D222K130KE
Capacitance=2.2nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G3A682J335AJ
Capacitance=6.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E476M335JH
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1V476M335JH
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CK45-B3FD152KYNNA
Capacitance=1.5nF
Edc=3000Vdc
T.C.=B
DxT: 10.5x6mm ,F: 7.5mm
Halogen-free
積層型リード付きコンデンサ
FA22X7R1H475KRU00
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8.5x4.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
EMI抑制コンデンサ
B32924H3335M003
3.3uF, 305Vrms AC
19m(W) x 30m(H) x 31.5m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716H2146J000
14.0uF, 1200 V DC
30.0mm(W) x 45.0mm(H) x 42.0mm(L)
