積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R2E105M335JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H681J080AA
Capacitance=680pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G2A821J080AA
Capacitance=820pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3C0G2D471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=200V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J1X7R1E335K125AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1E225K125AB
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5K2X7R2A334K130AA
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L4C0G2H272J160AA
Capacitance=2.7nF
Edc=500V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L4C0G2H332J160AA
Capacitance=3.3nF
Edc=500V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7R1H105M335AJ
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
