積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX5R1C107M500JJ
|
|
寸法
長さ(L) |
|
幅(W) |
|
厚み(T) |
|
金属端子幅(E) |
|
推奨ランドパターン(PA) |
|
推奨ランドパターン(PB) |
|
推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
静電容量 |
|
定格電圧 |
|
温度特性 |
|
誘電正接 (Max.) |
|
絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
使用温度範囲 |
|
はんだ付け方法 |
|
AEC-Q200 |
|
包装形態 |
|
梱包数 |
|
FIT (Failure In Time) |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
おすすめコンテンツ
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています

積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R1H225M200AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R1H225M200AE
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2E224K200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2E224M200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X8R2A474M200AB
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA7L1C0G3F330K160KA
Capacitance=33pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7T2W474M230KE
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
CGBDT1X6S0G105M022BC
Capacitance=1μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.52x1xmm
Low ESL reverse geometry