積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7S2A226M500JJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A332K080AA
Capacitance=3.3nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A471J080AE
Capacitance=470pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7S2A336M640LJ
Capacitance=33μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7S2A476M640LJ
Capacitance=47μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1E224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1C0G2A822J080AE
Capacitance=8.2nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3C0G2E472J125AE
Capacitance=4.7nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X7R2E473K160AE
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45KC0G2E683J290JJ
Capacitance=68nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:5x3.5x2.9mm
MEGACAP type
AEC-Q200
