为履行向市场提供更环保的产品的使命，TDK矢志创新并开发了一种能在薄膜上印刷厚铜图案的电镀工艺。该工艺能让铜沉积在薄膜的一侧或两侧，可降低线圈（天线）的直流电阻 (DCR)。这一创新成果是TDK结合自身先进工艺技术和电镀工艺来实现的，其中电镀工艺采用了由日本阿基里斯株式会社 (Achilles) 提供的PPy液——一种将导电性聚吡咯以纳米级精细度分散在有机溶媒的溶液材料。TDK独特的镀铜工艺采用“加成法”，能视需要在指定区域镀铜以形成图案。这与传统蚀刻掉铜层的“减成法”大有不同。此外，采用TDK独有的高性能磁片，还有望减小最终产品的尺寸。

以下对TDK的噪音抑制片“Flexield”在小型电子设备中的使用事例及其效果进行介绍。

在智能手机等移动设备中，为防止因静电放电(ESD)引起电路出现故障或损伤，会使用贴片压敏电阻等保护器件，而TDK的噪音抑制片“Flexield”IFL系列也是一款有效的防静电对策产品。以下对其使用事例及效果进行介绍。