自从大规模语言模型（LLM: Large Language Model）问世以来，人工智能（AI）在各种场景中得到了广泛应用，AI已成为我们日常生活中的常见存在。支持AI应用的基础设施技术是被称为AI加速器的硬件系统，这些系统能够进行高度且大规模的并行计算。

目前，许多AI加速器被安装在数据中心内，但传统数据中心使用的服务器、存储和网络系统并不是专为AI加速器的运作而设计的。因此，为了在数据中心部署AI加速器并提供满足AI需求的服务，需要解决许多技术挑战。

其中，设备的冷却被视为最重要的课题，针对AI加速器系统的下一代冷却技术正在开发中。其中，液浸冷却系统因其显著的冷却效果，被认为是最具前景的技术。

本文将介绍TDK在使用液浸冷却技术的AI加速器系统方面的被动元件产品的开发进展和所做的努力。