积层贴片陶瓷片式电容器 为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。 查看更多 产品检索 产品目录 您可以下载并查阅包含各产品尺寸、电气特性等详细信息的数据手册。 特性值搜索 通过尺寸、电气特性等参数，查找符合要求的产品。 型号搜索 输入产品型号即可查找对应产品，支持部分型号搜索。 型号名単 浏览全部产品型号列表，查找符合要求的产品。 替代品搜索 输入其他品牌型号，快速查找对应的TDK替代产品。 Product Spotlights 精选内容 TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容 2024年9月19日 阅读更多 谐振电路MLCC解决方案Vol.1 2024年9月19日 阅读更多 TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容 2024年9月19日 阅读更多 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容 2023年9月28日 阅读更多 将电解电容器替换为MLCC的指南修订 2023年6月29日 阅读更多 积层陶瓷电容器: TDK率先在业内对用于积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的PET薄膜进行回收再利用 2022年1月18日 阅读更多 已公开解决指南 [面向电源电路的MLCC解决方案（输出电容器的最佳构成验证）] 2022年2月14日 阅读更多 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 2022年1月19日 阅读更多 TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 2021年9月16日 阅读更多 全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC 2020年1月28日 阅读更多 技术注释 技术文章 解决指南 解决指南 MLCC的弯曲裂纹对策 Vol.1 导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。 为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.1中将介绍树脂电极的3个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。 阅读更多 产品和技术 产品概要 低电阻型金属端子MLCC多连型超级电容CA系列 随着ADAS/ECU系统的高功能化以及xEV高电压化的发展，车载电源电路不仅需要实现大容量化，还需要针对基板挠曲应力和温度循环引起的裂纹、发热及安装可靠性采取有效对策。 低电阻型金属端子MLCC多连型超级电容"CA系列"采用将MLCC横向多连排列的结构，并通过金属端子材料的优化，满足车载用途所需的大容量、低ESR及高可靠性要求。除车载级产品外，还提供通用级产品，可广泛应用于车载设备、消费类及工业设备等多种领域。 本文从CA系列的结构和用途角度，整理了采用评估所需的关键要点。 阅读更多 解决指南 解决指南 车载48V电源系统的CISPR25传导发射对策案例 近年来，在车载领域，正在逐步导入替代传统12V电源系统的“48V电源系统”。与传统的12V电源系统相比，48V电源系统具有提高电力效率、通过线束轻量化提升续航性能等优点，预计其普及将进一步扩大。另一方面，系统电压从12V提升到48V时，可能会导致噪声增加，因此预计EMC对策将比以往更加重要。 本解决方案指南基于车载设备的EMC标准CISPR25，介绍了在降压转换器中产生的传导发射，输入电压从12V提升到48V时的影响验证结果，以及在48V输入条件下通过滤波器元件进行噪声对策的案例。对于在48V电源系统EMC对策方面有课题的读者，敬请阅读。 阅读更多 应用和实例 应用注释 面向数据中心（AI 服务器）的多层陶瓷电容（MLCC）电源解决方案 近年来，随着 AI 与云计算需求的扩大，数据中心服务器趋向高集成与高性能，导致机架/服务器单位的功率密度急剧上升。由此，服务器用电源单元（PSU）与中间总线变换器（IBC）对更高效率、高可靠性与高密度的元器件有强烈需求，尤其是像 MLCC（多层陶瓷电容）这类被动元件的性能与形状已成为设计上的关键制约因素。本文在此趋势背景下，介绍适用于 PSU 与 IBC 的 MLCC 产品线。 阅读更多 应用和实例 应用注释 下一代功率半导体面临的挑战与MLCC的应用 随着电动汽车和服务器等设备正不断向大功率化发展，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带 (WBG) 功率半导体的应用越来越普遍。这类新一代功率半导体具有高速开关和低导通电阻的特点，有助于实现电子设备的轻量化和高效率。另一方面，由于高速开关产生的过电压（浪涌电压）和振铃现象，作为开关元件保护和 EMI 对策的吸收回路（Snubber 电路）变得愈发重要。本应用指南介绍了叠层陶瓷电容器 (下文简称MLCC) 在高压吸收回路中的有效性、选型时的注意事项，以及 TDK 在高 dV/dt 条件下进行的元器件评估案例。如果您正在考虑将 MLCC 用于吸收回路设计，可参考本文内容。 阅读更多 解决指南 解决指南 Simcenter Flotherm中MLCC热模型的使用方法 TDK为支持客户提高热设计效率，提供可在电子设备设计辅助工具「Simcenter™ Flotherm™」中使用的MLCC热仿真模型。 在用于电动汽车的车载充电器以及非接触供电系统（无线供电）中，尽管功率不断提升，但电路板的面积难以增大，因而需要更加紧凑的设计。此外，用于这些系统的谐振回路中的 MLCC 会承受非常高的交流电压，导致 MLCC 的发热问题比以往更加严重。在这样的背景下，产品设计中的热设计重要性日益增加，亟需对装配后的元件进行更为详细的热仿真建模。为响应这类需求，TDK 提供了 MLCC 热仿真模型。利用该工具，可以事先评估发热风险并进行最优元件选型。 本文将介绍 TDK 热仿真模型的概要及其使用方法。 阅读更多 其他内容 可承受更高电压：OBC谐振电容选型新方向 随着电动汽车OBC输出功率提升，TDK创新推出1250V C0G车载MLCC，助力高效能量传输同时保持紧凑设计。而除了高品质电子元器件，TDK还提供热仿真和PI仿真等强大技术支持，助力客户打造更安全可靠的系统。 阅读更多 应用和实例 应用注释 适用于数据中心服务器液浸冷却系统的被动元件解决方案 自从大规模语言模型（LLM: Large Language Model）问世以来，人工智能（AI）在各种场景中得到了广泛应用，AI已成为我们日常生活中的常见存在。支持AI应用的基础设施技术是被称为AI加速器的硬件系统，这些系统能够进行高度且大规模的并行计算。 目前，许多AI加速器被安装在数据中心内，但传统数据中心使用的服务器、存储和网络系统并不是专为AI加速器的运作而设计的。因此，为了在数据中心部署AI加速器并提供满足AI需求的服务，需要解决许多技术挑战。 其中，设备的冷却被视为最重要的课题，针对AI加速器系统的下一代冷却技术正在开发中。其中，液浸冷却系统因其显著的冷却效果，被认为是最具前景的技术。 本文将介绍TDK在使用液浸冷却技术的AI加速器系统方面的被动元件产品的开发进展和所做的努力。 阅读更多 产品和技术 产品演示视频 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (车载等级) 本指南介绍兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品CNA系列。 阅读更多 产品和技术 产品概要 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (一般等级) 阅读更多 显示全部 技术相关链接 技术支援工具 常见问题 EoL/NRND信息 News最新信息 RSS Feed 产品新闻 已公开解决指南"MLCC的弯曲裂纹对策 Vol.1" 2026年9月30日 新闻稿 积层陶瓷电容器: TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子X7R MLCC 2026年9月8日 产品新闻 已公开产品概要"低电阻型金属端子MLCC多连型超级电容CA系列" 2026年9月2日 产品新闻 已公开解决指南"车载48V电源系统的CISPR25传导发射对策案例" 2026年9月1日 产品新闻 已更新应用注释"面向数据中心（AI 服务器）的多层陶瓷电容（MLCC）电源解决方案" 2026年7月14日 产品新闻 已公开应用注释"下一代功率半导体面临的挑战与MLCC的应用" 2026年7月10日 显示全部 其他相关链接 技术资料库 应用指南 环境认证/材料规格书 TDK陶瓷电容器世界
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