积层贴片陶瓷片式电容器 为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。 查看更多 产品检索 型号名単 浏览全部产品型号列表，查找符合要求的产品。 型号搜索 输入产品型号即可查找对应产品，支持部分型号搜索。 特性值搜索 通过尺寸、电气特性等参数，查找符合要求的产品。 替代品搜索 输入其他品牌型号，快速查找对应的TDK替代产品。 产品目录 您可以下载并查阅包含各产品尺寸、电气特性等详细信息的数据手册。 Product Spotlights 精选内容 TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容 2024年9月19日 阅读更多 谐振电路MLCC解决方案Vol.1 2024年9月19日 阅读更多 TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容 2024年9月19日 阅读更多 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容 2023年9月28日 阅读更多 将电解电容器替换为MLCC的指南修订 2023年6月29日 阅读更多 积层陶瓷电容器: TDK率先在业内对用于积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的PET薄膜进行回收再利用 2022年1月18日 阅读更多 已公开解决指南 [面向电源电路的MLCC解决方案（输出电容器的最佳构成验证）] 2022年2月14日 阅读更多 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 2022年1月19日 阅读更多 TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 2021年9月16日 阅读更多 全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC 2020年1月28日 阅读更多 技术注释 技术文章 应用和实例 应用注释 面向数据中心（AI 服务器）的多层陶瓷电容（MLCC）电源解决方案 近年来，随着 AI 与云计算需求的扩大，数据中心服务器趋向高集成与高性能，导致机架/服务器单位的功率密度急剧上升。由此，服务器用电源单元（PSU）与中间总线变换器（IBC）对更高效率、高可靠性与高密度的元器件有强烈需求，尤其是像 MLCC（多层陶瓷电容）这类被动元件的性能与形状已成为设计上的关键制约因素。本文在此趋势背景下，介绍适用于 PSU 与 IBC 的 MLCC 产品线。 阅读更多 其他内容 可承受更高电压：OBC谐振电容选型新方向 随着电动汽车OBC输出功率提升，TDK创新推出1250V C0G车载MLCC，助力高效能量传输同时保持紧凑设计。而除了高品质电子元器件，TDK还提供热仿真和PI仿真等强大技术支持，助力客户打造更安全可靠的系统。 阅读更多 解决指南 解决指南 车载48V电源系统的EMC与噪声对策及元件解决方案 近年来，车载48V电源系统在汽车领域的应用正在快速推进。与传统12V系统相比，车载48V电源系统具有电力损耗低、能效提升、配线简化等诸多优势，有助于降低环境负荷。作为支持下一代汽车电动化和高性能化的重要技术，车载48V电源系统的普及正在不断普及。 然而，车载48V电源系统的高电压容易导致噪声水平升高，因此噪声控制和EMC对策变得比以往更加重要。如果EMC措施不足，可能导致车载电子设备误动作或可靠性下降，因此有效的噪声控制和EMC对策至关重要。 本解决方案指南将介绍车载48V电源系统在噪声控制与EMC对策方面的最新案例，包括在车载48V电源线的DC/DC转换器中应用我司噪声对策元件的EMI抑制实践。如果您在车载48V电源系统的噪声控制或EMC对策方面遇到噪声问题，欢迎参考本指南。 阅读更多 应用和实例 应用注释 适用于数据中心服务器液浸冷却系统的被动元件解决方案 自从大规模语言模型（LLM: Large Language Model）问世以来，人工智能（AI）在各种场景中得到了广泛应用，AI已成为我们日常生活中的常见存在。支持AI应用的基础设施技术是被称为AI加速器的硬件系统，这些系统能够进行高度且大规模的并行计算。 目前，许多AI加速器被安装在数据中心内，但传统数据中心使用的服务器、存储和网络系统并不是专为AI加速器的运作而设计的。因此，为了在数据中心部署AI加速器并提供满足AI需求的服务，需要解决许多技术挑战。 其中，设备的冷却被视为最重要的课题，针对AI加速器系统的下一代冷却技术正在开发中。其中，液浸冷却系统因其显著的冷却效果，被认为是最具前景的技术。 本文将介绍TDK在使用液浸冷却技术的AI加速器系统方面的被动元件产品的开发进展和所做的努力。 阅读更多 解决指南 解决指南 应对高电压！适用于车载OBC高输出化和小型化的谐振电路用C0G特性电容器 近年安装在电动汽车上的车载充电器 （On Board Charger，以下简称OBC）的输出功率越来越高，有的机种输出功率会达到22KW。为了在输出功率增加的情况下保持OBC本身的尺寸不被增大，设计本身仍需紧凑。因此在谐振电路中也需要用到比传统产品更耐高功率密度的高耐压、低损耗的电容器。 为了满足这一需求，TDK新推出了一系列额定电压为1250V C0G特性的车载等级MLCC。 接下来我们将通过LLC谐振转换器中谐振电容器的示例，来介绍1250V C0G特性的MLCC。 阅读更多 解决指南 解决指南 谐振电路MLCC解决方案Vol.1 传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到缩减尺寸，降低损耗等效果。本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例，并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。 阅读更多 应用和实例 应用注释 单对以太网：如何实现 10Base-T1L 边缘对更高数据速率的需求日益高涨。随着摄像机和视频系统的占用空间不断减小，及其在安全、安防和质量应用中的普及，它们的采用量大幅增加，从而推高了数据速率的需求。另外，高速数据记录设备、嵌入式Web服务器和监控系统等其它系统也对及时的数据传输提出了要求。 随着网络中的节点数量不断增加，用户保留现有生态系统的意愿就更加坚定。以太网协议和安全层，以及众所周知的安装、维护和管理流程可有效降低网络的总拥有成本 (TCO)，优化投资回报率 (ROI)。 工业应用重点关注 10 Mbps 的网速，因为这足以解决当前大多数现场总线应用中的数据速率和覆盖范围问题。针对10Base-T1L应用，TDK 可提供广泛的电感器系列，包括共模扼流圈 (CMC)、隔离电感器（隔离耦合电感器）和差模电感器 (DMI)。 阅读更多 产品和技术 产品演示视频 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (车载等级) 本指南介绍兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品CNA系列。 阅读更多 产品和技术 产品概要 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (一般等级) 阅读更多 产品和技术 产品概要 车载等级/CGA系列 一般(Up to 50V) 在ADAS ECU 电源回路中的应用 Vol.1 下面以ADAS(高级驾驶辅助系统)为例，主要介绍车载等级CGA系列额定电压为50V以下的电容的高可靠性和特点。在Vol.1中，将介绍去耦用大容量电容。 阅读更多 显示全部 技术相关链接 技术支援工具 常见问题 EoL/NRND信息 News最新信息 RSS Feed 产品新闻 已公开应用注释"面向数据中心（AI 服务器）的多层陶瓷电容（MLCC）电源解决方案" 2025年12月24日 产品新闻 已公开解决指南"车载48V电源系统的EMC与噪声对策及元件解决方案" 2025年9月18日 新闻稿 积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V 2025年9月18日 新闻稿 积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器 2025年4月14日 产品新闻 已公开应用注释"适用于数据中心服务器液浸冷却系统的被动元件解决方案" 2025年4月4日 技术支援 中、高压MLCC配置建议工具已公开。 2025年2月5日 显示全部 其他相关链接 技术资料库 应用指南 环境认证/材料规格书 TDK陶瓷电容器世界
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