FA系统 要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式，生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外，还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求，并将其产品化的系统。 查看更多 产品一览 FOUP载入口 产品目录 倒装芯片封装系统 产品目录 产品检索 产品目录 您可以下载并查阅包含各产品尺寸、电气特性等详细信息的数据手册。 News最新信息 RSS Feed 产品新闻 已更新汽车电子应用指南 2026年4月14日 技术支援 自2026年4月1日起修订“取消政策” 2026年4月7日 技术支援 自2026年3月1日起扩大“VLAC试验范围”（支持IEC/EN61000-4-2最新版，FCC Part15 Subpart B支持频率扩展至18GHz） 2026年4月7日 产品新闻 已公开AI Eco 系统应用指南 2026年2月24日 产品新闻 已更新工业设备/能源应用指南 2025年9月24日 产品新闻 已更新消费类电子产品 / 家电设备应用指南 2025年9月9日 显示全部 其他相关链接 应用指南 环境认证/材料规格书
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