基板 TDK 的智能氮化铝 (AlN) 多层基板和封装正在改变大功率设备在功率密度、散热、可靠性和最紧凑尺寸方面的界限。与其他陶瓷和衬底材料相比，氮化铝的主要特性是具有最高的导热率和与硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相匹配的优异的热膨胀系数。 查看更多 产品一览 用于高功率和快速开关半导体的基板 产品信息 News最新信息 RSS Feed 产品新闻 已更新汽车电子应用指南 2026年4月14日 技术支援 自2026年4月1日起修订“取消政策” 2026年4月7日 技术支援 自2026年3月1日起扩大“VLAC试验范围”（支持IEC/EN61000-4-2最新版，FCC Part15 Subpart B支持频率扩展至18GHz） 2026年4月7日 产品新闻 已公开AI Eco 系统应用指南 2026年2月24日 产品新闻 已更新工业设备/能源应用指南 2025年9月24日 产品新闻 已更新消费类电子产品 / 家电设备应用指南 2025年9月9日 显示全部
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