TDK拥有一系列积层贴片压敏电阻，可防止设备因浪涌电压而发生故障。在TDK产品中心网站，您可以找到描述各种电气特性的产品数据表和产品目录，但由于它没有对应的使用手册、难以选出最适合浪涌电压对策的部件，因此导致您会花费较多时间在组件选择、评估上。
为了解决这些问题，我们将介绍一种用于积层贴片压敏电阻的仿真工具，该工具可以选择合适的元件来应对浪涌电压。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。

负温度系数 (NTC) 热敏电阻是一种电阻值会随着温度的升高而减小的半导体电阻器，并且电阻变化率很大。
其应用广泛，主要用途包括电子设备内的温度检测和各类应用中的温度补偿，比如模块化产品。

用户在使用NTC热敏电阻时，必须确保其使用方式的正确。
不正确的使用方式会导致产品无法充分发挥其潜力，在最坏的情况下还可能出现故障。
下面我们将列举两种因使用方式的错误而导致NTC热敏电阻出现故障的表现，即“裂缝”和“基底熔化”，
阐述其故障形成的原因并给出相应的对策。