文章类别 文章类别1 全选 | 重置 产品和技术 产品和技术的概要及详细信息产品和技术的概要及详细信息 应用和实例 按设备和应用分类的产品及使用示例按设备和应用分类的产品及使用示例 (-) 解决指南 各种解决方案示例各种解决方案示例 产品类别 产品类别0 全选 | 重置 电容器 应用 应用0 全选 | 重置 ICT 医疗设备/卫生保健 工业设备/能源 汽车电子 消费类电子产品 穿戴式设备 年 年1 全选 | 重置 2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 (-) 2015 Show all Collapse 11 找到2篇文章 找到2篇文章 解决指南 / 解决指南 2015年2月7日 MLCC的焊锡裂纹对策 本报道介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。 电容器 陶瓷电容器 积层贴片陶瓷片式电容器 解决指南 / 解决指南 2015年2月7日 MLCC的弯曲裂纹对策 为避免弯曲裂纹，同时提高设备可靠性，TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。 电容器 陶瓷电容器 积层贴片陶瓷片式电容器 分页 的 前一页 下一页 末页 末页 »
