文章类别 文章类别0 全选 | 重置 产品和技术 产品和技术的概要及详细信息产品和技术的概要及详细信息 应用和实例 按设备和应用分类的产品及使用示例按设备和应用分类的产品及使用示例 解决指南 各种解决方案示例各种解决方案示例 Developing Technologies TDK正在开发的新技术和产品TDK正在开发的新技术和产品 产品类别 产品类别0 全选 | 重置 EMC对策产品 RF产品 专用集成电路 (ASIC) 传感器和传感器系统 变压器 噪音抑制/磁性片 无线充电 电压/电流/过热保护器件 电容器 电感器(线圈) 透明导电薄膜 铁氧体和附件 陶瓷开关和加热元件/压电元件/接触器/蜂鸣器/麦克风 Show all Collapse 13 应用 应用1 全选 | 重置 ICT 其他 医疗设备/卫生保健 工业设备/能源 (-) 汽车电子 消费类电子产品 穿戴式设备 年 年0 全选 | 重置 2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 Show all Collapse 11 找到153篇文章 找到153篇文章 应用和实例 2015年10月9日 实现ECU节省空间特点,兼顾小型化与高特性 汽车内部处在一个十分严酷的噪音环境中,而共模滤波器则在其中被用作车载LAN的EMC对策。 EMC对策产品 EMC对策产品 信号线的共模扼流圈/滤波器 解决指南 / 解决指南 2015年2月7日 MLCC的焊锡裂纹对策 本报道介绍MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 积层贴片陶瓷片式电容器)发生焊锡裂纹的主要原因和对策。 电容器 陶瓷电容器 积层贴片陶瓷片式电容器 解决指南 / 解决指南 2015年2月7日 MLCC的弯曲裂纹对策 为避免弯曲裂纹,同时提高设备可靠性,TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。 电容器 陶瓷电容器 积层贴片陶瓷片式电容器 分页 的 16 首页 « First 前一页 … 页面 12 页面 13 页面 14 页面 15 当前页 16 下一页 末页 末页 »