以下就将C0G特性·高耐压MLCC的特点，以及在EV无线充电系统中替换薄膜电容器及其优点为中心进行说明。

以下就将插电充电系统的车载充电器(OBC：板载充电器)中的薄膜电容器替换为MLCC，以及相关优点为中心进行说明。

近年来，用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中，耐电压与电容量也出现了明显扩大，尤其在谐振电路等用途中，以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。

TDK除提供有袋型EDLC之外，还全新开发了可放置在IC卡内，厚度仅为0.45mm(Max.)的超薄型EDLC。这不仅使搭载有显示器的智能卡的无电池化成为可能，同时也适用于穿戴式设备、IoT设备的二次电源等。

积层带导线陶瓷电容器的基板弯曲对策, 噪音对策, 车载DC马达的噪声抑制

本报道介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

为避免弯曲裂纹，同时提高设备可靠性，TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。