积层带导线陶瓷电容器 随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步，在得到更大容值的同时，使寄生感抗更小，频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时，並且通过导线上设置扭结的成型加工，在插件时能保持同一高度，焊接时能使气体更容易排放，从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格，从而可以降低插件成本。 查看更多 产品检索 型号搜索 输入产品型号即可查找对应产品，支持部分型号搜索。 特性值搜索 通过尺寸、电气特性等参数，查找符合要求的产品。 替代品搜索 输入其他品牌型号，快速查找对应的TDK替代产品。 产品目录 您可以下载并查阅包含各产品尺寸、电气特性等详细信息的数据手册。 Product Spotlights 精选内容 基板弯曲对策/噪音对策/车载DC马达的噪声抑制 2020年11月29日 阅读更多 技术注释 技术文章 解决指南 解决指南 积层带导线陶瓷电容器的各类解决方案指南 积层带导线陶瓷电容器的基板弯曲对策, 噪音对策, 车载DC马达的噪声抑制 阅读更多 显示全部 技术相关链接 技术支援工具 常见问题 EoL/NRND信息 显示全部 其他相关链接 应用指南 环境认证/材料规格书
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