NFC是Near Field Communication（近场通信）的缩写，是一种近距离无线通讯技术。
对于搭载NFC技术的设备而言，彼此之间相互靠近即可实现数据通信和身份验证。近年来，该技术被广泛集成到智能手机中，并且增长势头很快。
此外，其应用范围还扩展到各种可穿戴设备，比如智能手表等外围设备。
NFC不仅适用于无现金支付以及与外围设备连接的身份验证，还非常适合各种可促进无接触社会的潜在应用。
本文将介绍NFC电路中使用的主要元件（NFC天线、磁性片、用于 LC滤波器的电感器和用于单端电路的换衡器）。

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达350 V 的应用场景而设计，可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS) ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。耦合电感器是指两个线圈共用一个磁芯的电感器。ERUC23系列供有六种型号可供选择，均采用扁平线绕组；耦合电感的感值范围为1.4 µH 至 4.1 µH，饱和电流范围为50 A 至 97 A，单线圈的直流阻抗为0.82 mΩ至 1.85 mΩ；产品的占板尺寸仅为26.8 x 13.8 mm²，高度从13.7 mm到14.0 mm不等，工作温度范围为-40°C到+150°C。该系列产品符合AEC-Q200和RoHS标准，产品设计适用于全自动贴片机贴片。

随着全球数据驱动发展趋势愈演愈烈，各行业的企业都意识到机器学习(ML)和人工智能(AI)的巨大潜力，能有效推动创新，赢得竞争优势并优化业务成果。然而，开发和部署ML模型可能非常复杂、耗时费力、所需资源密集，并且通常需要专业知识。
 
Qeexo的AutoML（自动化机器学习）平台提供了全面的解决方案，能自动化和简化ML模型的构建和扩展过程，无需广泛的专业知识。
此外，该解决方案能轻松地在边缘设备上构建和部署ML模型，为系统增添额外的安全性、高效性和实时决策能力。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护；另外五种则属于高速ULC系列，专为非常敏感的高速接口（如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC）而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。

随着云计算、智能手机的普及和5G的发展，通过互联网传输的数据量不断增加，数据中心的信息处理需求也在激增，以便通过使用大数据、物联网和其他数据来支持人工智能等技术的发展和数字化转型 (DX)。
为顺应这种市场趋势，CPU、GPU和FPGA等半导体处理器在制造工艺技术方面取得重大发展，并且越来越倾向于微型化，从而使得单位面积上集成的栅极数量不断增加，工作频率不断提高，信息处理能力显著增强。
在处理器能力提升的驱动下，服务器电源电路也取得了重大进展。

TDK株式会社推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。

在光通信收发器中，LD设备的使用正在不断增加，5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变，因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。

VLS系列功率电感器是凝聚了TDK丰富材料技术和制造工艺结晶而开发的绕组及磁屏蔽（树脂）型的电感器。大致可分为VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX/CX-H系列、VLS-EX/AF/EX-H/EX-D系列这3大类，并且各有各的优点。本文将以通俗易懂的方式讲解其结构、特点和用途等实用信息。

HPL系列采用了TDK自主研发的铁氧体材料和框架，是一款低电感的车载用功率电感器。
它具有大电流能力和高效率等特点，非常适合ADAS图像处理器等需要大电流的电路。此外，它还采用无接点结构降低了开路不良风险，实现了高可靠性。
本文将以通俗易懂的方式讲解HPL系列的结构、特点和应用等实用信息。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。