随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直电源解决方案克服了传统离散式供电系统在空间效率和热管理方面的局限性。本文探讨了垂直电源的优势和应用，重点介绍了 TDK 的 μPOL，以及它如何解决下一代AI和边缘应用所面临的电源挑战。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

以下就通过将2端子MLCC替换为低ESL产品，降低电源线阻抗以及减少去耦电容数量等运用PI模拟的技术支持进行介绍。敬请将其用于不断严格化的电源线阻抗优化设计，以及重要性不断提高的去耦电容器结构及基板设计中。

近年来，用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中，耐电压与电容量也出现了明显扩大，尤其在谐振电路等用途中，以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。

本文中将就DC-DC转换器等电源电路的主要元件——功率电感器的啸叫原因以及有效对策进行介绍。

TDK贴片压敏电阻是能够满足音频线路特有的各类要求的ESD保护元件。以下就为智能手机音频线路提供最佳解决方案的各类优点进行说明。

音频线路噪音滤波器的

本报道介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

为避免弯曲裂纹，同时提高设备可靠性，TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。