随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直电源解决方案克服了传统离散式供电系统在空间效率和热管理方面的局限性。本文探讨了垂直电源的优势和应用，重点介绍了 TDK 的 μPOL，以及它如何解决下一代AI和边缘应用所面临的电源挑战。

在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

随着AI（人工智能）的不断推广使用，电脑的能耗呈爆炸式增长。TDK研发的自旋忆阻器可用作模拟存储元件，能以电子方式模拟人脑的突触。而神经形态设备利用该技术实现了对人脑的模拟，与传统设备相比，其节能效果可达百倍以上。该元件的生产技术与当前正在大规模生产的MRAM*1相似。TDK积极通过自身在HDD磁头和磁性传感器领域的磁性技术来降低AI能耗，同时致力于开发能实时学习并根据操作环境和使用人员做出调整的新型AI设备。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

当下全球变暖已成为一个世界性的课题，其主要元凶就是CO₂（二氧化碳）。该气体不仅会导致温室效应，很大程度上还会影响人类健康。为了改善家庭、办公室和医院等场所的空气环境，人们越来越重视监测以二氧化碳为首的各种气体，由此推高了对此类传感器需求的增长。TDK正在开发一款比以往传感器尺寸明显更小且功耗更低的CO₂传感器。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。

TDK制造的透明导电银（Ag）合金薄膜“FleClear®”是一种多功能材料，有各种不同用途。其中很多用途，为了使其充分起到作用，需要在Ag薄膜的低电阻导电面直接设置电连接。本应用注释中列示了“FleClear®”的产品概述、金属电极的分步安装程序、安装所需的器材清单以及在导电面上安装铜母线的推荐材料。此外，视必要，也列出各种材料的供应商和商品编号。

使用金属箔层叠薄膜封装在一起的双电层电容器（EDLC/超级电容器）。
低电阻的双电层电容器（EDLC/超级电容器）对峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用蓄电有效。另外，因为它又薄又轻，所以形态对移动产品具有吸引力。

TDK集团推出新系列高精度的压差传感器（零件编号B58621V*），基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选，在-20°C至+70°C的温度条件下，绝对精度高达±1％FS。

压阻传感器的高精度及其测量绝对压力、表压和压差的能力使其在广泛的用途中得到了各种应用。