TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点，同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表，该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X 系列既满足了对环保产品日益增长的需求，也满足了对具有成本吸引力的产品的商业要求，同时保持了 TDK 的高可靠性和性能。

在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

为防止ESD（静电放电）导致电子设备失灵或故障，需要采取适当的防静电措施。对于线路应用，通常采用直接贴装元件，如果未选择合适的防静电配件，正常运行期间的线路信号会受到干扰，其中包括各种具有高速和差分信号的通信线路，比如车载通信CAN（控制器局域网）、车载以太网等。静电放电通常会对上述线路造成巨大影响，不仅可能导致通信质量变差，严重时还会影响EMC性能。
本文介绍了不合适的防静电元件会降低EMC性能的实际案例以及TDK的解决方案。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻，具有6000 A的浪涌冲击电流能力，而B72214M*系列则相当于S20引线式片状压敏电阻，浪涌冲击电流能力高度达10,000 A。所有型号均具有最高125°C的工作温度并能承受极端湿热环境（85° C温度下85%的相对湿度）。

TDK拥有一系列积层贴片压敏电阻，可防止设备因浪涌电压而发生故障。在TDK产品中心网站，您可以找到描述各种电气特性的产品数据表和产品目录，但由于它没有对应的使用手册、难以选出最适合浪涌电压对策的部件，因此导致您会花费较多时间在组件选择、评估上。
为了解决这些问题，我们将介绍一种用于积层贴片压敏电阻的仿真工具，该工具可以选择合适的元件来应对浪涌电压。

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达350 V 的应用场景而设计，可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护；另外五种则属于高速ULC系列，专为非常敏感的高速接口（如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC）而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。