2022年1月7日
新闻稿
硬盘磁头: TDK 宣布成功交付了采用下一代磁记录技术 MAS-MAMR 的原型磁头.
2022年1月6日
新闻稿
MEMS 麦克风: TDK 推出具有 SoundWire™ 功能的全新 MEMS 麦克风
2022年1月6日
新闻稿
MEMS 传感器: TDK 推出两款新型高性能超声波 ToF 传感器
2022年1月6日
新闻稿
MEMS 麦克风: TDK 在 2022 年CES扩展SmartSound™ 高性能 MEMS 麦克风系列
2022年1月6日
新闻稿
MEMS传感器: TDK针对消费类应用推出 SmartMotion™超高性能系列，采用全球创新 BalancedGyro™ 技术并具有更低功耗
2022年1月6日
新闻稿
MEMS传感器: TDK 凭借下一代 SmartRobotics™ 平台 TDK RoboKit1 撼动机器人市场
2022年1月7日
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