TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。

于光伏逆变器而言、不仅注重众所周知的高效率、同样要关注成本、尺寸和重量等指标、力求持续改进。其中多层拓扑是一种能很好地满足上述所有严苛要求的方法。该方法的主要优势之一就是能在多个电压水平之间切换、能降低半导体的所承受的电压应力和扼流圈的纹波应力。这意味着能使用价格通常更便宜的低电压半导体。降低扼流圈的纹波应力则有助于实现更小、更轻和更经济的扼流圈设计。
飞跨电容器拓扑是一种多电平拓扑、非常适合且不限于光伏逆变器的升压级应用。顾名思义、这项技术需要电容器作为关键部件。本文描述并比较了适用的 TDK 解决方案。

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

随着汽车电动化的发展，马达发生器的需求不断增加。马达与逆变器呈现一体化的趋势，小型、高耐热、耐振动要求也不断提高，因此对元件的高可靠性提出了要求。此外，根据不同配线电感，有时会发生较大的浪涌电压，因此配线及缓冲电容器相关措施不可或缺。同时，噪音对策也同样重要。

随着自动化程度日益深化，包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广，能效水平越来越高，工业4.0正在取得长足发展。为此，TDK集团推出全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。

TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink®电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。