积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X7R1E474M080AB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X5R1H224M080AB
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X5R1V334K080AB
Capacitance=0.33μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X5R1V684M080AB
Capacitance=0.68μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X7S2A104M080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X8R1C334K080AB
Capacitance=0.33μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J2NP01H333J125AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLG0603P2N0CT000
L=2nH
Q=14
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLG0603P33NHTD25
L=33nH
Q=10
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLG0603P39NHTD25
L=39nH
Q=10
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLG0603P3N0BTD25
L=3nH
Q=14
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
