积层贴片陶瓷片式电容器

CGA5H1X7T2J223K115AC

产品状态
量产体制
交货型号 请参照关于型号的常见问题
CGA5H1X7T2J223KT****
用途
车载等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐压 (100～630V)
系列
CGA5(3216) [EIA 1206]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.20mm
宽度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.15mm ±0.15mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
22nF ±10%
额定电压
630VDC
温度特性
X7T(+22,-33%)
耗散因数 (Max.)
2.5%
绝缘电阻 (Min.)
10000MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
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