积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X8L1H335K160AC
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C3216X8L1H335K160AC
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
积层贴片陶瓷片式电容器
CAA572X7R1V107M670LJ
Capacitance=100μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4C4C0G2W471J060AA
Capacitance=470pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J1X7R1E335K125AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X8L0G226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=4V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6M1X8L1H335K200AC
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P2X8R1E335K250AA
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1E226M250AE
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N1X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N3X7R1E476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
