积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N3X7S2A106K230KB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X7S2A106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X7S2A106K230KE
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L2X7R2A105K160AA
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N2X7R2A335K230KA
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N3X7S2A106K230KE
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N3X7S2A106M230KB
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7R2A106M500JJ
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FG20X7R2E224KNT00
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x7x4mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG26C0G2J222JNT06
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG26X7R2E104KNT00
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
