积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7S1H226M500JJ
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性图
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Capacitance=22μF
Edc=25V
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LxWxT:6x5x5mm
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Capacitance=22μF
Edc=25V
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LxWxT:6x5x5mm
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Capacitance=47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7S1E476M500JJ
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
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CKG57NX7S1H226M500JH
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
