在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

随着AI（人工智能）的不断推广使用，电脑的能耗呈爆炸式增长。TDK研发的自旋忆阻器可用作模拟存储元件，能以电子方式模拟人脑的突触。而神经形态设备利用该技术实现了对人脑的模拟，与传统设备相比，其节能效果可达百倍以上。该元件的生产技术与当前正在大规模生产的MRAM*1相似。TDK积极通过自身在HDD磁头和磁性传感器领域的磁性技术来降低AI能耗，同时致力于开发能实时学习并根据操作环境和使用人员做出调整的新型AI设备。

随着全球数据驱动发展趋势愈演愈烈，各行业的企业都意识到机器学习(ML)和人工智能(AI)的巨大潜力，能有效推动创新，赢得竞争优势并优化业务成果。然而，开发和部署ML模型可能非常复杂、耗时费力、所需资源密集，并且通常需要专业知识。
 
Qeexo的AutoML（自动化机器学习）平台提供了全面的解决方案，能自动化和简化ML模型的构建和扩展过程，无需广泛的专业知识。
此外，该解决方案能轻松地在边缘设备上构建和部署ML模型，为系统增添额外的安全性、高效性和实时决策能力。

随着云计算、智能手机的普及和5G的发展，通过互联网传输的数据量不断增加，数据中心的信息处理需求也在激增，以便通过使用大数据、物联网和其他数据来支持人工智能等技术的发展和数字化转型 (DX)。
为顺应这种市场趋势，CPU、GPU和FPGA等半导体处理器在制造工艺技术方面取得重大发展，并且越来越倾向于微型化，从而使得单位面积上集成的栅极数量不断增加，工作频率不断提高，信息处理能力显著增强。
在处理器能力提升的驱动下，服务器电源电路也取得了重大进展。

赋能元宇宙体验的技术须在虚拟现实技术的基础上使用更多种类和更多数量的传感器。TDK可提供业内最丰富的传感器组合、广泛的软件专业知识，并擅长传感器融合技术，可满足此类应用所需。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。

通用串行总线 (USB) 是一种成熟的行业串口总线标准，已经成功使用20多年，定义了串行通信协议，以及电池供电的可充电便携式设备的连接器、电缆和充电器。这些年来，USB协议支持的数据速率随着版本的更新不断提升。当下的USB4®协议支持的数据速率高达40 Gbps。最近更是发布了USB电源传输 (PD) 充电协议。这一重大进展意味着通过USB插头能大幅缩短任何外围设备所需的充电时间，即使其电池容量在不断增加。最新的市场进展推动了技术趋势的发展，不仅满足了厂商产品的要求，同时也是对所使用设备的一次标准化尝试。作为广泛使用的解决方案之一，USB Type-C®连接器支持高达100 W的电源选项，能很好地满足上述所有要求。

随着智能手机和TWS等移动设备日趋小型化和高功能化，设备和集成电路 (IC) 对ESD（静电放电）和浪涌的抗扰性越来越弱。此外，这些移动设备被要求支持触摸操作和可穿戴设计的机会也逐渐增多，因此采取ESD保护措施变得空前重要，这也极大地促进了ESD保护元件的应用。
作为ESD防护元器件的领先供应商，TDK一直致力于丰富贴片压敏电阻系列的产品线。本文将通过实际应用案例阐述ESD侵入设备时会引发的故障，并给出基于贴片压敏电阻的ESD防护对策。

TDK的多层贴片式压敏电阻产品阵容齐全，可保护设备因受ESD（静电放电）影响而引发的故障和误动作，能帮助客户有效解决ESD问题。但随着用户设备的小型化、轻量化和高功能化，以前效果出众的多层贴片式压敏电阻产品也出现了无法充分发挥保护效果的情况。
为了查明原因，我们以客户设备的小型化为前提进行了ESD测试，下面将为大家做详细介绍。

TDK制造的透明导电银（Ag）合金薄膜“FleClear®”是一种多功能材料，有各种不同用途。其中很多用途，为了使其充分起到作用，需要在Ag薄膜的低电阻导电面直接设置电连接。本应用注释中列示了“FleClear®”的产品概述、金属电极的分步安装程序、安装所需的器材清单以及在导电面上安装铜母线的推荐材料。此外，视必要，也列出各种材料的供应商和商品编号。