TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

使用金属箔层叠薄膜封装在一起的双电层电容器（EDLC/超级电容器）。
低电阻的双电层电容器（EDLC/超级电容器）对峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用蓄电有效。另外，因为它又薄又轻，所以形态对移动产品具有吸引力。

TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink®电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。

TDK公司开发出新系列爱普科斯(EPCOS)单端引线式铝电解电容器B41897*系列。该系列电容器尺寸非常紧凑，具有大CV(电容值)和高纹波电流能力，额定电压范围为25 V DC至75 V DC，电容范围为270 µF至12,000 µF。

TDK株式会社近日推出新的交流滤波电容器，将该产品系列从原来的爱普科斯 (EPCOS) B32754*扩展至B32758*。目前，该系列产品已覆盖250 V AC至400 V AC的电压范围，电容范围为1µF至70µF。

以下就通过将2端子MLCC替换为低ESL产品，降低电源线阻抗以及减少去耦电容数量等运用PI模拟的技术支持进行介绍。敬请将其用于不断严格化的电源线阻抗优化设计，以及重要性不断提高的去耦电容器结构及基板设计中。

TDK公司推出全新的应用于滤波器领域的爱普科斯 (EPCOS) 金属化聚丙烯膜交流(MKP AC)电容器B33331V*系列。该系列元件的额定电压为460 Vrms，对应峰值电压为650 V，其电容值范围为2 μF至50 μF。

TDK集团扩展了其用于直流链路的爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器系列。新扩展的B3277*H系列适用于严苛的环境条件，并且在环境温度为60°C，相对湿度为95％，以及额定电压条件下进行了历时1,000小时的温湿度偏置 (THB) 测试，性能极为稳定性。

TDK集团新近推出超紧凑型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。该新款电容器适用于逆变器中的直流链路，尺寸仅为40 mm x 58 mm（深x长），额定电压为直流350 V DC，电容值为65 μF。

近年来，用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中，耐电压与电容量也出现了明显扩大，尤其在谐振电路等用途中，以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。