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应用和实例
实现了封装面积减半的超小型尺寸
TDK通过HDD磁头业务中积累的独有薄膜工艺，开发了TCM0403R产品，其相比现有薄膜共模滤波器实现了大幅的小型化。
产品和技术
通过采用新铁氧体材料实现面向NFC电路的最佳特性
以智能手机为代表的移动设备中，支持NFC（近距离无线通讯）的产品不断增加。
产品和技术
可耐受高温及振动的高可靠性性能与结构
TDK的绕组系功率电感器CLF-NI-D系列是结合了高耐热材料、独有的结构设计以及工艺等开发而成的产品。
解决指南 / 解决指南
MLCC的焊锡裂纹对策
本报道介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。
解决指南 / 解决指南
MLCC的弯曲裂纹对策
为避免弯曲裂纹，同时提高设备可靠性，TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。