在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

随着AI（人工智能）的不断推广使用，电脑的能耗呈爆炸式增长。TDK研发的自旋忆阻器可用作模拟存储元件，能以电子方式模拟人脑的突触。而神经形态设备利用该技术实现了对人脑的模拟，与传统设备相比，其节能效果可达百倍以上。该元件的生产技术与当前正在大规模生产的MRAM*1相似。TDK积极通过自身在HDD磁头和磁性传感器领域的磁性技术来降低AI能耗，同时致力于开发能实时学习并根据操作环境和使用人员做出调整的新型AI设备。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

NFC是Near Field Communication（近场通信）的缩写，是一种近距离无线通讯技术。
对于搭载NFC技术的设备而言，彼此之间相互靠近即可实现数据通信和身份验证。近年来，该技术被广泛集成到智能手机中，并且增长势头很快。
此外，其应用范围还扩展到各种可穿戴设备，比如智能手表等外围设备。
NFC不仅适用于无现金支付以及与外围设备连接的身份验证，还非常适合各种可促进无接触社会的潜在应用。
本文将介绍NFC电路中使用的主要元件（NFC天线、磁性片、用于 LC滤波器的电感器和用于单端电路的换衡器）。

当下全球变暖已成为一个世界性的课题，其主要元凶就是CO₂（二氧化碳）。该气体不仅会导致温室效应，很大程度上还会影响人类健康。为了改善家庭、办公室和医院等场所的空气环境，人们越来越重视监测以二氧化碳为首的各种气体，由此推高了对此类传感器需求的增长。TDK正在开发一款比以往传感器尺寸明显更小且功耗更低的CO₂传感器。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。

赋能元宇宙体验的技术须在虚拟现实技术的基础上使用更多种类和更多数量的传感器。TDK可提供业内最丰富的传感器组合、广泛的软件专业知识，并擅长传感器融合技术，可满足此类应用所需。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。

通用串行总线 (USB) 是一种成熟的行业串口总线标准，已经成功使用20多年，定义了串行通信协议，以及电池供电的可充电便携式设备的连接器、电缆和充电器。这些年来，USB协议支持的数据速率随着版本的更新不断提升。当下的USB4®协议支持的数据速率高达40 Gbps。最近更是发布了USB电源传输 (PD) 充电协议。这一重大进展意味着通过USB插头能大幅缩短任何外围设备所需的充电时间，即使其电池容量在不断增加。最新的市场进展推动了技术趋势的发展，不仅满足了厂商产品的要求，同时也是对所使用设备的一次标准化尝试。作为广泛使用的解决方案之一，USB Type-C®连接器支持高达100 W的电源选项，能很好地满足上述所有要求。

随着智能手机和TWS等移动设备日趋小型化和高功能化，设备和集成电路 (IC) 对ESD（静电放电）和浪涌的抗扰性越来越弱。此外，这些移动设备被要求支持触摸操作和可穿戴设计的机会也逐渐增多，因此采取ESD保护措施变得空前重要，这也极大地促进了ESD保护元件的应用。
作为ESD防护元器件的领先供应商，TDK一直致力于丰富贴片压敏电阻系列的产品线。本文将通过实际应用案例阐述ESD侵入设备时会引发的故障，并给出基于贴片压敏电阻的ESD防护对策。