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| TDK独有的图案线圈技术的产品展开 |
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| 为履行向市场提供更环保的产品的使命，TDK矢志创新并开发了一种能在薄膜上印刷厚铜图案的电镀工艺。该工艺能让铜沉积在薄膜的一侧或两侧，可降低线圈（天线）的直流电阻 (DCR)。这一创新成果是TDK结合自身先进工艺技术和电镀工艺来实现的，其中电镀工艺采用了由日本阿基里斯株式会社 (Achilles) 提供的PPy液——一种将导电性聚吡咯以纳米级精细度分散在有机溶媒的溶液材料。TDK独特的镀铜工艺采用“加成法”，能视需要在指定区域镀铜以形成图案。这与传统蚀刻掉铜层的“减成法”大有不同。此外，采用TDK独有的高性能磁片，还有望减小最终产品的尺寸。 |
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| 中/高压MLCC配置建议工具 |
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| 中/高压MLCC配置建议工具是一个根据LC谐振电路的驱动条件，来为我们的积层陶瓷电容器的串联/并联配置进行建议的工具。当您输入或选择不同的条件时，该工具会根据输入的条件，考虑我司产品的最大允许电压和最大允许电流来提供建议结果。 |
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| 会员制服务“myTDK”介绍 |
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| myTDK是由TDK株式会社运营的会员制免费服务，注册即可享受电子杂志订阅、会员限定内容阅览等服务。诚邀您注册使用！ |
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