薄膜电容器(TFCP®) 薄膜电容器（TFCP®）是一款采用TDK的先进薄膜技术的超薄型电容器。与传统电容器相比，其等效串联电感（ESL）非常低。得益于其超薄结构，可安装在高度受限的位置，也可以内嵌于电路基板中。例如，将薄膜电容器内嵌到 IC 封装基板中，有助于降低高频段的阻抗。 本产品根据客户规格进行定制设计。我们可以根据您的需求，对尺寸、厚度、电极图形、电容值以及其他参数进行定制。如需更多信息，欢迎与我们联系。 查看更多 显示全部
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