自从大规模语言模型（LLM: Large Language Model）问世以来，人工智能（AI）在各种场景中得到了广泛应用，AI已成为我们日常生活中的常见存在。支持AI应用的基础设施技术是被称为AI加速器的硬件系统，这些系统能够进行高度且大规模的并行计算。

目前，许多AI加速器被安装在数据中心内，但传统数据中心使用的服务器、存储和网络系统并不是专为AI加速器的运作而设计的。因此，为了在数据中心部署AI加速器并提供满足AI需求的服务，需要解决许多技术挑战。

其中，设备的冷却被视为最重要的课题，针对AI加速器系统的下一代冷却技术正在开发中。其中，液浸冷却系统因其显著的冷却效果，被认为是最具前景的技术。

本文将介绍TDK在使用液浸冷却技术的AI加速器系统方面的被动元件产品的开发进展和所做的努力。

赋能元宇宙体验的技术须在虚拟现实技术的基础上使用更多种类和更多数量的传感器。TDK可提供业内最丰富的传感器组合、广泛的软件专业知识，并擅长传感器融合技术，可满足此类应用所需。

NTC热敏电阻是一种热阻元件，其阻值会随温度升高而急剧下降。利用这一特性，除了可以被设计为温度传感器以外，它还被用作温度保护元件以防止电路过热。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置上，可以准确检测热源温度。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时也需要将其安装在远离热源的位置。
在本文中，我们假设了这种情况，将LED闪光灯基板上的LED作为热源，并通过发热模拟确认了由于LED和NTC热敏电阻安装位置不同而导致的测量温差，此外还确认了基板厚度的影响，并对其结果进行说明。