采用混合聚合物技术的坚固耐用型贴片(SMD)电容器

TDK株式会社推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度）。