积层贴片陶瓷片式电容器
C1005JB1H333K050BB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1005CH1H080D050BA
Capacitance=8pF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1608JB1E105K080AC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1608JB1H104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=JB
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X5R1C106K085AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLP2520W1R0MT0S1
L=1μH
Rated current=2300mA
L x W x T :
2.5 x 2 x 0.85mm
片式磁珠
MMZ1608R102ATD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
片式磁珠
MMZ1608R600ATA00
|Z|=60Ω at 100MHz
Rated current=800mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
铁氧体磁芯
HF57BB3.5x1.5x1.3
EMC Suppression(BB)
Dimensions(AxBxC)=3.5x1.5x1.3
