积层贴片陶瓷片式电容器
C1005X7R1E224M050BB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C0603X5R1E223K030BB
Capacitance=22nF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1005X7R1E224K050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1005X7R1E224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
C1005X7R1V224K050BC
Capacitance=0.22μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X5R1C105K080AA
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B3X7R1E224K050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J3X7S1A106K125AB
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
3端子滤波器
YFF21AC1H102MT0Y0N
Insertion Loss=30dB (200MHz to 2000MHz)
Rated current=0.4A
LxWxT: 2x1.25x0.85mm
For Power Line
嵌入式控制器
HVC4222F
6 Integrated Half-Bridges
High-Performance 32-Bit Arm®
Cortex®-M3 Core
