积层贴片陶瓷片式电容器

C1608JB0J685K080AB

产品状态
停止生产
推荐代替型号 : C1608X5R0J106K080AB (不保证其兼容性。)
停产发布日期 : 2023年5月11日
最后订单日期 : 2025年1月31日
最后出货日期 : 2025年3月31日
交货型号 请参照关于型号的常见问题
C1608JB0J685KT****
用途
一般等级
特点
General一般 (～75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.60mm ±0.10mm
宽度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
6.8μF ±10%
额定电压
6.3VDC
温度特性
JB(±10%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
14MΩ

其他

温度范围
-25～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
FIT (Failure In Time)
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