积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X7R1C224M080AC
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X5R1E106M080AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C3216C0G2E153J160AE
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
C3225C0G2J153J160AE
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
片式磁珠
MPZ1608S331ATA00
|Z|=330Ω at 100MHz
Rated current=1.7A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
片式磁珠
MPZ1608S601ATA00
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=1A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
片式磁珠
MPZ2012S102ATD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=1.5A
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
