积层贴片陶瓷片式电容器

C2012X5R1E106M125AB

产品状态
量产体制(新设计非推荐)
推荐代替型号 : C2012X5R1E106K125AB (不保证其兼容性。)
交货型号 请参照关于型号的常见问题
C2012X5R1E106MT****
用途
一般等级
特点
General一般 (～75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
10μF ±20%
额定电压
25VDC
温度特性
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
50MΩ

其他

温度范围
-55～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
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