C2012X8R2A683M125AB : 详细信息 | 电容器 - 积层贴片陶瓷片式电容器

C2012X8R2A683M125AB

产品状态	量产体制(新设计非推荐) 推荐代替型号 : C2012X8R2A683K125AB (不保证其兼容性。)
交货型号请参照关于型号的常见问题	C2012X8R2A683MT****
用途	一般等级车载用途时为 CGA4J3X8R2A683M125AB 。
特点	Mid中耐压 (100～630V) 150°C高温保证用
系列	C2012 [EIA 0805]
状态	量产体制(新设计非推荐) 推荐代替型号 : C2012X8R2A683K125AB (不保证其兼容性。)
品牌	TDK
环境认证单击以了解有关这些图标的更多信息

图片仅供参考，并展示示范产品。

长度(L)	2.00mm ±0.20mm
宽度(W)	1.25mm ±0.20mm
厚度(T)	1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)