积层贴片陶瓷片式电容器
C3225C0G2J562G160AA
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量产体制
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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| 容许电压 |
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| 容许电流 |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X7R1E105K080AB
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C3225C0G2J223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
缓冲, 谐振电路, 功率因数校正(PFC)用电容器
B32641B6103J000
0.01uF, 630V DC
4mm(W) x 9mm(H) x 13mm(L)
贴片NTC热敏电阻(传感器)
NTCG164KF104FT1H
Resistance (at 25°C)=100kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±1%
