积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2X7R1H223M080AA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1005JB1V105K050BC
Capacitance=1μF
Edc=35V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E1X7R1E684K080AC
Capacitance=0.68μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2X7R1H332M080AA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2X7R1H333M080AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2X7R1H473M080AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FA22X7R2E334KNU00
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8.5x4.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
积层带导线陶瓷电容器
FG18X7R2A152KNT06
Capacitance=1.5nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG24X7R1A106KRT06
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG28C0G2A101JNT06
Capacitance=100pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FK22X7R2E334KN000
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8x4mm, Lead pitch:5mm
General
