积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X8R1C334M080AB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B2NP01H090D050BA
Capacitance=9pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B3X8R1C473K050BB
Capacitance=47nF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X8R1C334K080AB
Capacitance=0.33μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3EANP02A472J080AC
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J1X8L1C475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J1X8L1E475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X8R1C106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
SMD/SMT 电感器(线圈)
BCL3520FT-1R0M-D
L=1.0μH
Rated current=5.7A
L x W x T :
3.3 x 3.5 x 2.0mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
BCL3520FT-R15M-D
L=0.15μH
Rated current=13.4A
L x W x T :
3.3 x 3.5 x 2.0mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
SPM5030T-1R0M
L=1μH
Rated current=8.5A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
